Akıllı telefonları ile hali hazırda pazarda değerli bir oyuncu olan Xiaomi artık kendi taşınabilir çipini de geliştirmeyi planlıyor ve böylelikle taşınabilir işlemci muhtaçlıkları için Qualcomm ve MediaTek üzere çip üreticilerine olan bağımlılığını azaltmayı hedefliyor. Şirket başarılı olursa, eserlerinde şirket içi silikon çipler kullanan Apple ve Samsung’a katılmış olacak.
Xiaomi, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 amiral gemisi işlemcisine misal performansa sahip, 2025 başlarında piyasaya sürülecek özel bir 3nm çip üzerinde çalışıyor. Xiaomi, kendi çipleriyle bunları aygıtlarının muhtaçlıklarını karşılayacak halde özel olarak uyarlayabilir ve bu da performansı ve verimliliği artırmaya yardımcı olabilir.
Xiaomi, risklere karşın özel çiplerini tasarlamak için ARM ile iştirak kurdu. Birinci 3nm çipinin tasarım basamağı yakın vakitte tamamlandı ve seri üretimin 2025 yılında gerçekleşmesi bekleniyor. Şirket, gelişmiş üretim süreçleri sayesinde bu 3nm çipleri üretmek için TSMC ile çalışmayı planlıyor.
Xiaomi’nin hala ABD’den gelen dış baskılarla karşı karşıya olduğunu da hatırlatalım. Ülkede, Çinli şirketlerin gelişmiş çip teknolojilerine erişimi için kısıtlamalar hala yürürlükte.